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    插上元器件的线路板

    印刷线路板有很多种材料和工艺流程,光是材料都很多种,例如覆铜板,陶瓷,软胶片,铝基板等。每一种材料和要求都有不尽相同的工艺流程,首先我们来了解最简单,最原始的一种工艺流程,普通工艺,它的生产流程是这样的:开料——钻孔——沉铜(一铜)——线路印刷——电镀(二铜)——蚀刻——阻焊印刷——文字印刷——抗氧化(喷锡、沉金、沉镍)——成型(锣板)——测试——出货。

    我们的开料工序呢,不是说直接就按照成品的大小来裁剪,而是按照批量电路板生产的方式,根据机器的最合理的可生产尺寸来设计开料图,进行裁剪。还要考虑成本利用率,方便生产等因素。那么钻孔呢,就是把我们需要有孔的地方,钻穿,孔其实是起到一个上下导通连接的作用。有部分孔也是生产定位的作用。然后进入沉铜缸,主要作用是把孔沉上铜,因为材料是覆铜板,它只是表面有铜,里面是没有的,所以孔里面也就没有铜,不沉上铜就没法做到电的导通。孔做好后就进入线路的制作,刷上一层线路油,通过曝光把线路的图形显现出来。再进行二次的沉铜就是电镀,增加铜的厚度,并电上锡,起到区分导通线路和非导通线路的作用,进入蚀刻机,把多余的铜面和不该导通的线路断开。印上阻焊油,同样通过曝光把焊接的点显出来。并印上作为标记的文字,最后做表面处理,就是做抗氧化的过程。到这里,我们的线路板基本就是做好了,可以正常导通了,只要用锣机,把大的生产板铣成客户要求的成品板,测试通过后就可以出货了。

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